마이크로LED, 화면을 떠나 칩과 칩 사이로

AI 데이터센터의 병목이 연산에서 배선으로 옮겨가자, 디스플레이용으로 개발된 마이크로LED가 칩과 칩을 잇는 광원으로 불려 나왔습니다. 마이크로소프트가 SIGCOMM 2025 최우수논문을 받은 MOSAIC은 1mm²에 400개를 깔아 800Gbps를 냅니다. 400이라는 숫자는 임의로 고른 것이 아닙니다. 그리고 10월 1일, 그 생태계에 한국 자본 136억 원이 들어갔습니다.

금주의 핫 이슈

이 칼럼은 한 주간(월요일~일요일) 쏟아진 디스플레이 업계 기사를 취합해, 그중 가장 뜨거웠던 이슈 하나를 조금 더 깊이 파고드는 코너입니다.

9월 28일부터 10월 4일까지, 언론이 다룬 이슈들

이 한 주는 정책과 공정 이야기가 반씩 섞였고, 그 사이에 조용히 지나간 투자 한 건이 있었습니다.

첫째, 스마트폰에서 OLED가 LCD를 사상 처음 앞질렀습니다. 점유율 60.5%입니다. 중저가 모델까지 OLED가 표준이 되면서 중국 주도의 스마트폰용 LCD 출하량은 9억 3천만 대에서 5억 대 수준으로 내려앉았고, 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 합산 점유율은 53.8%에서 57.3%로 올라갔습니다.

둘째, 디스플레이가 국가 안보 자산으로 불렸습니다. 10월 1일 국회 정책토론회에서 삼성디스플레이와 LG디스플레이가 나란히 “각개전투는 한계”라고 했습니다. 세액공제 이월 기간 연장과, 적자 시기에도 공제액을 현금으로 주는 직접환급제를 정부에 건의했습니다. 곁들여 나온 수치 하나가 눈에 띕니다. LG디스플레이가 패널 회로 설계에 AI를 넣어 한 달 걸리던 작업을 8시간으로 줄였다고 밝혔습니다.

셋째, 애플의 IT OLED 전환이 날짜를 갖기 시작했습니다. 첫 폴더블 아이폰 듀오가 10월 23일 출시로 확정됐고 초기 물량은 600만~800만 대 선입니다. OLED 터치스크린을 얹은 맥북 프로가 10월 중 공개될 것이라는 보도가 나왔고, 10월 13일에는 6인치 스마트홈 디스플레이 허브가 공개됩니다.

넷째, 유리기판이 디스플레이와 반도체의 경계를 더 허물었습니다. BOE가 1년 안에 반도체 유리기판 양산 라인에 투자하겠다고 했고, 와이엠티는 유리관통전극 화학동도금 캐파를 월 300매에서 1,200~1,500매로 늘린다고 밝혔습니다. 디스플레이 출신 창업자가 홍합 접착 원리로 구리 도금 박리를 풀었다는 특허 출원도 나왔습니다. 유리 코어 기판은 제4호에서 한 편으로 다룬 소재라 여기서는 다시 펴지 않겠습니다.

다섯째, 마스크리스 공정에서 선언과 제품이 하루 차이로 맞붙었습니다. 9월 28일 BOE는 베이징에서 비(非)FMM 포토패터닝을 두고 “양산성이 검증되지 않았다”고 했는데, 바로 다음 날 비전옥스의 ViP 마스크리스 공정으로 만든 디스플레이를 얹은 제품이 출시됐습니다. 1.5인치 466×466에 5,500니트이고, 마스크리스로 만든 첫 상용 디스플레이로 소개됐습니다. 9월 30일에는 TCL CSOT가 잉크젯 노선을 끝까지 가겠다고 공표했습니다. 마스크리스 패터닝은 제2호에서 깊이 다뤘으므로 여기서는 사건만 적어 둡니다.

여섯째, 10월 가동률이 3%포인트 내려갈 것으로 전망됐습니다. 중국 3사의 국경절 감산과 한국 패널사의 보수적 재고 관리가 겹친 결과라는 시장조사업체 분석입니다. 9월 수출에서는 전체가 1,209억 달러로 사상 최대였는데 디스플레이만 전년 대비 9% 줄었습니다.

9월 28일부터 10월 4일까지 최고의 핫이슈는 “마이크로LED 광 인터커넥트”입니다.

마이크로LED가 화면을 떠났습니다

9월 28일부터 10월 4일 사이, 세 가지 신호가 같은 곳을 가리켰습니다.

9월 29일 국제광전자박람회에서 마이크로LED를 쓴 초고속 광 인터커넥트 기술이 대거 공개됐습니다. 10월 1일에는 국내 벤처캐피털 인터베스트가 미국 아비세나에 1,000만 달러를 투자했다고 알려졌습니다. 그리고 9월 22일 테라다인이 내놓은 마이크로LED 전용 검사 장비에 10월 2일 시장이 반응해 주가가 7.54% 뛰었습니다.

셋 다 디스플레이 회사가 주인공이 아닙니다. 그런데 셋 다 마이크로LED 이야기입니다.

마이크로LED를 화면이 아니라 광원으로 쓰는 흐름입니다. 칩과 칩 사이를 잇는 전선을 빛으로 바꾸는 데 쓰입니다. 디스플레이 업계가 10년 넘게 “언제 TV에 들어가나”를 물어 온 그 소자가, 전혀 다른 문 앞에서 먼저 열렸습니다.

구리는 2미터를 못 넘고, 광은 100배 더 자주 고장납니다

마이크로소프트 연구진이 작년 ACM SIGCOMM에서 최우수논문을 받은 MOSAIC 논문이 이 흐름의 뼈대입니다. 논문이 출발점으로 삼은 것은 AI 클러스터의 배선 문제입니다.

논문은 이것을 CPU의 메모리 월에 빗대 네트워킹 월이라고 불렀습니다. 구리를 쓰면 랙 하나 안에 다 넣어야 하고, 광으로 늘리면 전력과 고장이 따라옵니다.

숫자가 붙으면 더 분명해집니다. 논문은 엔비디아가 GPU 72개를 광으로 연결했다면 랙당 20kW가 더 들었을 것이라고 적었습니다. GPU 20대분입니다. 그래서 전부 한 랙에 몰아넣었고, 랙 하나가 120kW를 쓰게 되어 복잡한 액침 냉각이 필요해졌습니다. 그리고 800Gbps 링크의 통상 고장률을 적용하면 6~12시간마다 한 번씩 링크가 끊깁니다. AI 작업은 동기식이라 한 가닥이 끊기면 전체가 멈춥니다.

적게·빠르게를 버리고, 많이·느리게로

MOSAIC의 발상은 한 문장입니다. 채널을 좁고 빠르게 쓰지 말고, 넓고 느리게 쓰자.

기존 800Gbps 링크는 100Gbps짜리 채널 여덟 개입니다. MOSAIC은 같은 800Gbps를 2Gbps짜리 채널 400개로 만듭니다. 20×20 배열이고 1mm²가 채 안 됩니다.

채널당 속도를 낮추면 무엇이 달라지는가가 핵심입니다. 고속 광링크에는 디지털 신호처리, 아날로그-디지털 변환, 클럭 복원 회로가 붙습니다. 전력을 먹는 쪽은 사실 빛이 아니라 이 회로들입니다. 채널이 느려지면 그 회로가 통째로 필요 없어집니다. 아날로그 백엔드만 남습니다.

결과로 논문이 제시한 수치가 이렇습니다. 전력은 기존 광링크 대비 최대 68% 절감, 도달 거리는 구리의 10배 이상인 50m, 신뢰도는 기존 광링크의 100배입니다. 프로토타입은 채널 100개 × 2Gbps로 동작했습니다.

절감의 크기를 케이블 단위로 보면 하나당 10W가 넘습니다. 마이크로소프트는 이것이 전 세계로 환산하면 연간 100MW 수준이 된다고 추정했습니다.

같은 800Gbps를 레인 여덟 개로 나누느냐 채널 400개로 나누느냐의 차이입니다. 오른쪽에서 사라지는 것은 빛이 아니라 그 빛을 다루던 회로들입니다. MOSAIC 논문을 근거로 DESK 작성.

업계는 이미 반쯤 그 방향으로 와 있었습니다

이 발상이 느닷없는 것은 아닙니다. 논문이 든 근거가 흥미롭습니다.

400Gbps 세대까지 광통신 업계는 세대마다 채널 속도를 두 배로 올리며 왔습니다. 그런데 800Gbps 세대에서는 그러지 못했습니다. 채널당 200Gbps가 어려워지자 4×100Gbps에서 8×100Gbps로 채널 수를 두 배 늘리는 쪽을 택했습니다.

이미 속도를 포기하고 폭으로 간 것입니다. MOSAIC은 그 방향을 끝까지 밀어 본 셈입니다. 8개가 아니라 400개까지.

전력이 줄지 않는 이유는 디지털이 아니라 아날로그에 있습니다

왜 속도를 올리기 어려운지에도 답이 있습니다. 드라이버, 클럭·데이터 복원 회로, 아날로그-디지털 변환기 같은 아날로그 부품의 전력은 변조 주파수에 비례해 늘어나는데, 디지털 논리와 달리 미세공정으로 내려가도 잘 줄지 않습니다.

속도가 오르면 광학 여유도 줄어듭니다. 노화, 온도 변화에 따른 레이저 파장 드리프트, 기계적 응력, 먼지와 습기의 영향이 모두 커집니다. 그리고 채널당 단가가 비싸 이중화를 넣을 수도 없습니다. 빠른 채널은 비싸고, 비싸니까 예비를 둘 수 없고, 예비가 없으니 하나 고장나면 링크가 끊깁니다.

느린 채널은 그 사슬을 통째로 끊습니다. 싸니까 많이 깔 수 있고, 많으니까 몇 개 죽어도 견딥니다.

왜 하필 400개인가

여기서 질문 하나가 남습니다. 400이라는 숫자는 어디서 왔을까요. 느리게 쓸 거면 1,000개도 되고 100개도 될 텐데 말입니다.

논문이 적은 순서는 이렇습니다. 채널당 2Gbps를 가정하면 800Gbps 링크는 20×20 배열로 만들 수 있고, 그것이 1mm² 안에 들어간다는 것입니다. 즉 2Gbps가 먼저 놓이고 400이 따라 나옵니다.

그러면 질문이 한 칸 뒤로 옮겨집니다. 왜 하필 2Gbps인가. 논문은 그 수를 고른 이유를 따로 밝히지 않았습니다. 여기서부터는 공개된 수치로 더듬어 본 것이고, 논문의 논증이 아니라 이 기사의 해석입니다.

단서는 소자가 낼 수 있는 속도에 있습니다. 프랑스 CEA-Leti가 10µm 청색 마이크로LED로 보고한 변조 대역폭이 1.8GHz입니다. 발광 면적이 작을수록 대역폭이 올라간다는 것을 보여 준 결과이고, 지금까지 알려진 높은 축에 듭니다.

여기에 단서를 하나 달아야 합니다. CEA-Leti는 그 소자로 7.7Gbps를 냈는데, 그것은 다중반송파 변조와 디지털 신호처리를 얹어서 얻은 값입니다. 그런데 MOSAIC이 없애려는 것이 바로 그 디지털 신호처리입니다. DSP를 다시 붙이면 전력 이득이 사라집니다. 그러니 MOSAIC의 셈법에서는 가장 단순한 변조를 전제로 봐야 하고, 그러면 1.8GHz로 낼 수 있는 속도는 2Gbps 남짓입니다.

800Gbps를 채널 N개로 나누면 채널당 속도는 800÷N이고, 그 속도를 내려면 소자가 그만큼 빨라야 합니다.

슬라이더를 한 칸씩 내려 보면 경계가 드러납니다.

19×19로는 모자라고 20×20에서 처음 닿습니다. MOSAIC이 쓴 숫자가 바로 20×20입니다.

우연일 수도 있습니다. 다만 공개된 두 수치(1.8GHz와 800Gbps)에 가장 단순한 변조를 전제로 환산을 한 번 거치면 경계가 371채널에서 떨어지고, 정사각으로 끊으면 20×20이 첫 자리가 됩니다. 2Gbps라는 값이 어디서 왔는지를 설명하는 하나의 읽기로는 들어맞습니다.

실제로는 400보다 더 깝니다. 논문은 예비 채널을 몇 개 더 두거나 넉넉히 깔면 링크 신뢰도가 크게 오르고, 전자 회로의 복잡도와 전력도 함께 줄어든다고 적었습니다. 전력과 비용에 주는 부담은 미미하다고 했습니다. 느린 채널이 싸기 때문에 가능한 선택입니다.

그리고 그 크기가 바로 마이크로LED입니다

같은 계산에서 하나가 더 떨어집니다. 1mm²에 20×20을 넣으려면 피치가 50µm입니다. 이건 기하가 정하는 값이라 다툴 여지가 없습니다. 소자 크기는 그 피치가 상한을 주는데, 피치의 10분의 1쯤으로 잡으면 5µm가 됩니다. 10분의 1은 이 기사가 둔 가정이고, 논문이 밝힌 값은 아닙니다.

5µm는 마이크로LED의 크기입니다. 디스플레이 업계가 화소를 줄여 온 그 치수가 여기서 그대로 요구 조건이 됩니다.

그러니 “왜 마이크로LED인가”와 “왜 400개인가”는 같은 질문이었습니다. 답도 하나입니다. 그 크기로 내려와야 그 속도가 나오고, 그 속도면 그만큼 많이 깔아야 합니다.

논문이 마이크로LED를 고른 이유로 든 것은 둘입니다. 구조가 단순하고 온도에 둔감해 레이저보다 신뢰도가 높다는 것, 그리고 좁은 면적에 50만 개를 만들어 본 산업이 이미 있다는 것입니다. 머리에 쓰는 기기와 스마트워치용 고해상도 디스플레이가 그 경험을 쌓아 놓았습니다.

마이크로LED는 사방으로 퍼집니다

여기까지 보면 마이크로LED가 좋기만 한 것 같지만, 논문이 가장 공을 들여 푼 문제는 따로 있습니다. 빛의 모양입니다.

레이저는 한 방향으로 모인 빔을 냅니다. 마이크로LED는 램버시안 방출체라서 반구 전체로 퍼집니다. 그대로는 광섬유에 넣기 어렵고, 더 나쁜 것은 옆 채널로 새어 들어간다는 점입니다. 400개를 1mm²에 깔아 놓았으니 누화가 바로 문제가 됩니다.

연구진은 먼저 표준 마이크로렌즈 어레이를 써 봤습니다. 결합 효율은 나아졌지만 빛을 충분히 담지 못했습니다. 그래서 새로 설계한 것이 전반사(TIR)를 이용하는 렌즈입니다. 손전등에 쓰이는 반사체와 기능적으로 같은 원리이고, 두 부분으로 된 마이크로 광학 구조입니다.

빛을 렌즈 안에 가둬 두는 방식으로 표준 마이크로렌즈 대비 결합 효율을 2배 이상 끌어올렸습니다. 그리고 이 설계의 값어치는 효율만이 아닙니다. 생김새는 특이해도 나노임프린트 리소그래피로 웨이퍼 단위 대량 생산이 가능합니다. 성능이 좋아도 못 찍어내면 소용이 없는데, 그 조건을 같이 만족시켰습니다.

레이저는 모인 빔을 내지만 마이크로LED는 반구 전체로 퍼집니다. 그 빛을 광섬유에 넣는 것이 이 기술의 숨은 승부처였습니다. MOSAIC 논문을 근거로 DESK 작성.

느리게 쓰는 것이 여기서도 이득을 줍니다. 마이크로LED는 스펙트럼이 10nm 이상으로 넓어 색분산이 문제가 되는데, 채널 속도가 낮으면 그 영향이 작아집니다. 그래서 디지털 신호처리 없이 저속 아날로그 등화 회로만으로 보정이 됩니다.

광섬유는 LED에 직접 닿지 않습니다

소자가 준비돼도 빛을 파이버에 넣는 일이 남습니다. 여기가 패키징의 승부처입니다.

구조는 아래에서 위로 쌓입니다. 마이크로LED 배열 위에 렌즈 배열이 앉고, 그 위를 페룰이 덮어 광섬유를 잡아 줍니다. 광섬유가 LED에 직접 닿는 것이 아니라, 앞서 본 TIR 렌즈가 퍼지는 빛을 모아 페룰로 넘깁니다. 받는 쪽도 같은 구조입니다. 논문은 마이크로LED와 CMOS 센서 어레이 양쪽 모두에 TIR 마이크로렌즈를 얹었다고 적었습니다. 아비세나가 공개한 평가 키트도 ASIC 위에 LED·포토디텍터·마이크로렌즈 어레이를 함께 올린 형태입니다.

쓰는 광섬유가 특이합니다. 통신용이 아니라 의료 내시경용 이미징 파이버입니다. 양산품이고, 한 가닥에 코어가 최대 10,000개 들어갑니다.

여기서 논문이 한 선택이 중요합니다. 개별 파이버를 여러 가닥 묶은 번들이 아니라 한 가닥을 씁니다. 한 공정으로 뽑으니 모든 코어의 손실과 색분산이 거의 같고 길이도 거의 같습니다. 그래서 채널 간 시간차가 무시할 수준입니다. 논문은 길이가 1cm나 어긋나도 지연 차이는 50ps뿐이고, 이는 2Gbps 비트주기의 10%라 쉽게 견딘다고 계산했습니다.

코어 하나에 LED 하나가 아닙니다

가장 반직관적인 대목이 이것입니다.

코어가 10,000개고 채널이 400개면 1:1로 맞출 수도 있습니다. 논문도 “원리적으로는 가능하다”고 적었습니다. 그런데 그렇게 하지 않았습니다.

코어가 남아돌기 때문에 마이크로LED 하나의 빛을 코어 여러 개에 걸쳐 넣습니다. 이유는 하나입니다. 그래야 정렬 정확도 요구가 크게 느슨해집니다.

이 선택의 무게는 양산을 아는 쪽에서 더 잘 보입니다. 채널 400개를 코어 400개에 하나씩 맞춰야 한다면, 그 정렬 공정이 곧 수율이고 원가입니다. 하나를 여러 개에 흘려 넣으면 그 문제가 통째로 사라집니다. 디스플레이가 대량전사에서 겪어 온 정렬·수율 싸움을, 이 설계는 처음부터 피해 갑니다.

한국 돈은 들어갔는데, 한국 기업 이름이 없습니다

10월 1일의 투자로 돌아갑니다.

인터베스트가 아비세나에 넣은 1,000만 달러는 136억 3천만 원이고, 그것으로 지분 1.77%를 가져갔습니다. 아비세나의 누적 조달액은 1억 3천만 달러이고, 그 전 시리즈B 6,500만 달러에는 SK하이닉스가 참여했습니다.

그런데 SK하이닉스 자신의 기술은 다른 길입니다. 지난 8월 네이처 일렉트로닉스에 실린 논문에서 SK하이닉스가 제시한 것은 실리콘 포토닉스 기반 CPO와 광 인터포저입니다. 마이크로LED가 아닙니다. 목표로 든 수치는 대역폭 100Tbps 이상, 비트당 1pJ 미만, 칩 간 지연 10ns 미만입니다. 공교롭게도 비트당 에너지 목표는 아비세나가 내건 값과 같은 자리입니다. 두 길이 같은 지점을 겨누고 있다는 뜻이고, 갈리는 것은 그 빛을 무엇으로 만드느냐입니다.

즉 같은 회사가 두 길에 다 걸어 두었습니다. 자기 기술은 실리콘 포토닉스로 가면서, 마이크로LED 쪽에는 투자로 자리를 잡아 두었습니다. 어느 쪽이 이겨도 완전히 지지는 않는 포석입니다.

문제는 그 생태계 지도에 한국 기업의 이름이 보이지 않는다는 점입니다. 시장조사업체가 정리한 마이크로LED 광 인터커넥트 생태계에는 시스템 쪽에 마이크로소프트와 마벨, 광원에 아비세나와 ams 오스람과 대만·중국 업체들, 포토디텍터에 TSMC, 시스템 통합에 AUO와 플레이나이트라이드와 이노룩스, 케이블에 크레도, 유럽에 알레디아와 CEA-Leti가 올라 있습니다. 한국은 자본으로만 들어가 있습니다.

공개된 자료로 정리한 생태계 지도입니다. 한국은 자본으로만 들어가 있습니다. 다만 「지도에 없다」가 「하지 않는다」는 뜻은 아닙니다. 시장조사 자료와 기업 발표, MOSAIC 논문을 근거로 DESK 작성.

다만 「공개된 지도에 안 보인다」와 「참여하지 않는다」는 다릅니다. 국내에서도 마이크로LED 백플레인 기술을 AI 데이터센터 광통신으로 확대하겠다고 밝힌 곳이 있습니다. 공개되지 않은 개발이 있을 수 있고, 이 기사는 그 여부를 확인하지 못했습니다.

관문은 소자가 아니라 검사입니다

테라다인이 9월 22일 유럽광통신학회에서 내놓은 아이리스 100이 10월 2일 주가로 반응을 받았습니다. 마이크로LED 전용 광학 검사 장비입니다.

이 장비가 하는 일은 단순합니다. 어레이 안의 모든 개별 이미터를 하나씩 측정합니다. 스펙트럼, 화소별 휘도, 균일도를 재고 죽은 화소와 뭉친 결함을 공정 초기에 잡아냅니다. 겨냥한 시장은 둘인데, AR용 마이크로디스플레이와 AI 데이터센터용 광 I/O입니다.

왜 검사가 관문인지는 숫자로 보면 분명합니다. 채널 400개짜리 링크 하나에 이미터가 400개입니다. 하나라도 죽으면 그 채널이 빕니다. 아비세나가 평가 키트에서 채널 320개를 활성 256개와 예비 64개로 나눠 둔 것도 같은 맥락입니다. 불량을 막는 대신 설계로 흡수합니다.

소자를 만드는 기술은 디스플레이가 이미 갖고 있습니다. 그것을 수백만 개 단위로 재고 거르는 장비가 상용화의 마지막 자물쇠입니다. 반도체급 검사가 마이크로LED로 들어온 것이 이번 발표의 뜻입니다.

남은 것

확인되지 않은 것을 적어 둡니다.

양산 시점은 아직 예고 수준입니다. 평가 키트가 2026년 3월에 나왔고, 업계 표준은 없습니다. 마이크로소프트는 블로그에서 공급사와 함께 제품화하고 양산으로 확대하는 작업을 진행 중이라고만 밝혔고 날짜는 적지 않았습니다. 표준이 없다는 것은 2026년부터 몇 해가 규격 주도권 싸움의 시기라는 뜻이기도 합니다.

에너지 수치는 제조사 발표 기준입니다. 아비세나는 LED당 구동 전류 100µA에서 송신부 80fJ/bit를, 링크 전체로는 비트당 1pJ 미만을 제시했습니다. 경쟁 광방식이 5pJ/bit 수준이라는 비교도 함께 내놓았습니다. 다만 이는 평가 키트와 시연 기준이고 양산 조건에서 재현된 값이 아닙니다.

시장 규모 전망은 아직 작습니다. 시장조사업체는 마이크로LED 기반 CPO 모듈 매출을 2030년에 8억 4,800만 달러 수준으로 봤습니다. AI 광트랜시버 전체 시장이 2026년 260억 달러로 추정되는 것과 비교하면 한 자릿수 퍼센트입니다.

그리고 이 기사가 답하지 못한 것 하나. 국내 패널사와 소부장이 이 분야에서 실제로 무엇을 하고 있는지는 공개 자료로 확인되지 않았습니다. 없다고 단정하지 않습니다.

전망

이 흐름은 디스플레이 업계가 「언제 TV에 들어가나」로 마이크로LED를 기다리는 동안, 그 소자의 첫 대량 수요처가 화면 밖에서 열릴 가능성을 보여줍니다. 웨어러블에서 마이크로LED가 밀려났다는 소식과 2030년 출하가 10배가 된다는 전망이 동시에 나와 서로 어긋나 보였는데, 어긋난 것이 아니라 적용처가 옮겨 가고 있는 것입니다.

부품을 만드는 쪽이 지금 봐야 할 것 세 가지를 적어 둡니다.

첫째, 대량전사와 검사 기술이 그대로 자산이 되는가. 광 I/O는 화소를 옮기고 재는 일을 그대로 요구합니다. 다만 요구 수량과 불량 기준이 디스플레이와 다릅니다. 기존 장비와 공정이 어디까지 그대로 쓰이는지가 국내 소부장의 진입 폭을 정합니다.

둘째, 국내 기업 이름이 생태계 지도에 올라오는가. 지금은 자본만 들어가 있습니다. 2027년 상반기까지 국내 패널사나 소재·장비사가 이 분야에서 공급 계약이나 공동개발을 공표하는지가 관찰점입니다. 공표가 없다면 이번에도 기술은 밖에서 완성되고 우리는 사 오는 쪽이 됩니다.

셋째, 1.8GHz라는 천장이 올라가는가. 지금 400이라는 숫자는 그 천장과 「DSP를 쓰지 않는다」는 조건이 함께 정한 값입니다. 소자가 3GHz를 넘기면 같은 800Gbps를 절반의 채널로 만들 수 있고, 패키징과 파이버 요구가 통째로 달라집니다. 이 숫자가 움직이는지를 보면 이 기술이 어디까지 갈지 알 수 있습니다. 반대로 천장이 그대로라면, 채널 수를 늘리는 쪽으로만 확장되어 디스플레이식 대량 제조 역량이 더 중요해집니다.